USB3.0市場似乎終于有起飛的跡象——最近USB設計論壇（USB-IF）認證通過了近120種符合USB3.0規格(SuperSpeedUSB)的產品。USB3.0的傳輸速率可由原先USB2.0的每秒480Mb提升至每秒5G。USB-IF表示，這批通過認證的產品涵蓋主板、筆記本電腦、存儲控制器、硬盤、PCIExpress以及單獨芯片等。根據國際研究機構IDC的預計，2010年USB3.0芯片需求量為1245萬顆，2011年則有機會一舉躍升至1億顆。USB3.0可謂“前程似錦”，各路人馬開始輪番上陣，搶攻這一劃時代傳輸技術的新市場。
　　英特爾行動助推普及
　　最近英特爾在秋季開發者論壇(IDF)中宣布，除了明年推出的SandyBridge主板已確定將USB3.0納入參考設計外，第四季度將量產出貨的Westmere主板也將內建USB3.0獨立主機端(host)控制芯片，此舉將有助于加速USB3.0的普及。
　　回顧USB2.0的發展歷程可以發現，USB2.0技術從2000年誕生之后，在短短4年內滲透率就超過八成。USB2.0之所以能在市場上迅速普及，關鍵就在于英特爾迅速將USB2.0導入南橋芯片當中，因而英特爾的態度是USB3.0商機能否迅速引爆的關鍵。英特爾明年初將推出的新款處理器SandyBridge搭載的CougarPoint芯片組中并未內建USB3.0主機端控制器，讓業界頗有微詞。并且目前不少主機廠及筆記本電腦廠已將USB3.0列為標準配備。同時，英特爾的最大競爭對手超威(AMD)也決定在明年第二季度推出內建USB3.0控制器的HudsON芯片組，而且也將與瑞薩合作引入USB3.0控制器至主板之中，正式全面導入USB3.0接口。在這種情形下，英特爾此番力挺USB3.0應是順勢而為之舉。
　　值得注意的是，英特爾推出的光纖傳輸接口LightPeak則因尚未完成規格制定，進度已經落后，恐要延期至2012年初才會推出。LightPeak將采用與USB3.0相同的連接器。英特爾也表示，LightPeak與USB3.0未來將會共存，不會處于競爭狀態。